车载冰箱是世纪芯在反向工程开发领域的典型产品之一，目前世纪芯已成功实现了该产品全套克隆及二次开发，积累了产品PCB文件图、原理图、物料清单等全套技术资料，可协助客户进行产品研究开发、维护维修以及直接批量生产。

　　产品参数：

　　最低制冷温度：-18（℃）

　　最高制热温度：10（℃）

　　容量：49升（冷冻区:41升；冷藏区:8升）

　　电压：DC12/24V

　　功耗：45W

　　尺寸：63.0×36.0×48.0CM

　　重量：18.0KG

　　保温层：不含氟利昂的高效PU保温层。

　　产品性能：

　　系统：世界领先的丹佛斯密封式压缩机，以及集成电控系统，带可通过滑动开关进行选择的低电压保护装置，带电路保险丝安全保护装置，自动电极方向保护装置，采用无刷高品质风扇进行散热，提升制冷效能。

　　质量特征：活动式上盖，左或右的只边开合式设计，内灯照明。

　　优越的性能：高效、静音、节能！其可倾斜性、耐振动性、抗撞击性、静躁特性、高效制冷率都达到了当今世界一流水平。

　　目前，世纪芯提供上述车载冰箱产品的全套技术资料，并同时承接仿制克隆与二次开发项目合作，有意者请致电咨询详情。http://www.pcbco.net

什么是屏蔽？

屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）作用，所以屏蔽体具有减弱干扰功能。

关于PCB的介绍相关的文章已经很多了，但是能让外行的一看就懂的文章就少乎其少，下面就反向技术研究室(http://www.pcbco.net )为大家介绍一下PCB。

PCB –Printed Circuit Board提供各器件间的互连。祼板也称为PWB- Printed Wiring Board。PCB本身材料特性为绝缘、隔热以及无法弯曲。布线采用铜箔，称其为conductor pattern。
PCB有单面板，双面板与多层板。

单片机解密技术的剖析

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首先从我们的解密方法来简单说明一下单片机解密流程。

    我们解密分两种方法：一种就是软件方法，主要是对51内核单片机和GAL门阵列，这种利用软件解密设备，按照一定的步骤操作，执行片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了(GAL采用逻辑猜测），就可以得到加密了的单片机中的程序。

陶瓷印制线路板的介绍

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陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下

电磁兼容性和PCB设计约束

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关键字：PCB抄板，电路板抄板，PCB设计，PCB布线

   PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局
（一）、PCB材料的选择
   通过合理选择PCB抄板的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。当传输线导体间的距离d小于同其它相邻导体间的距离时，就能做到更低的耦合，或者更小的串扰（见《电子工程专辑》2000年第1期"应用指南"）。
   设计之前，可根据下列条件选择最经济的PCB抄板形式：
对EMC的要求
·印制板的密集程度
·组装与生产的能力
·CAD系统能力
·设计成本
·PCB的数量
·电磁屏蔽的成本
   当采用非屏蔽外壳产品结构时，尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB形式、电磁场屏蔽、构造和组装），在许多情况下，选好合适的PCB形式可以不必在塑胶外壳里加入金属屏蔽盒。
   为了提高高速模拟电路和所有数字应用的抗扰性同时减少有害辐射，需要用到传输线技术。根据输出信号的转换情况，S-VCC、S-VEE及VEE-VCC之间的传输线需要表示出来，如图1所示。
   信号电流由电路输出级的对称性决定。对MOS而言IOL=IOH,而对TTL而言IOL＞IOH.
功能/逻辑类型    ZO(Ω)
电源（典型值） ＜＜10
ECL逻辑         50
TTL逻辑         100
HC(T)逻辑        200

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表1：几种信号路径的传输线阻抗ZO。
   逻辑器件类型和功能上的原因决定了传输线典型特征阻抗ZO，如表1所示。
图1：显示三种特定传输线的（数字）IC之间典型互联图
图2：IC去耦电路。
图3：正确的去耦电路块
表2：去耦电容Cdec..的推荐值。
逻辑电路噪声容限
（二）、信号线路及其信号回路
   传送信号的线路要与其信号回路尽可能靠近，以防止这些线路包围的环路区域产生辐射，并降低环路感应电压的磁化系数。
   一般情况下，当两条线路间的距离等于线宽时，耦合系数大约为0.5到0.6，线路的有效自感应从1μH/m降到0.4-0.5μ H/m.
   这就意味着信号回路电流的40％到50％自由地就流向了PCB上其它线路。
   对两个（子）电路块间的每一块信号路径，无论是模拟的还是数字的，都可以用三种传输线来表示，如图1所示，其中阻抗可从表1得到。
   TTL逻辑电路由高电平向低电平转换时，吸收电流会大于电源电流以，在这种情况下，通常将传输线定义在Vcc和S之间，而不是VEE和S之间。通过采用铁氧体磁环可完全控制信号线和信号回路线上的电流。

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   在平行导体情况下，传输线的特征阻抗会因为铁氧体而受到影响，而在同轴电缆的情况下，铁氧体只会对电缆的外部参数有影响。
   因此，相邻线路应尽可能细，而上下排列的则相反（通常距离小于1.5mm/双层板中环氧树脂的厚度）。布线应使每条信号线和它的信号回路尽可能靠近（信号和电源布线均适用）。如果传输线导体间耦合不够，可采用铁氧体磁环。
（三）、IC的去耦
   通常IC仅通过电容来达到去耦的目的，因为电容并不理想，所以会产生谐振。在大于谐振频率时，电容表现得象个电感，这就意味着di/dt受到了限制。电容的值由IC管脚间允许的电源电压波动来决定，根据资深设计人员的实践经验，电压波动应小于信号线最坏状况下的噪声容限的25％，下面公式可计算出每种逻辑系列输出门电路的最佳去耦电容值：
  I=c·dV/dt
   表2给出了几种逻辑系列门电路在最坏情况下信号线噪声的容限，同时还给出每个输出级应加的去耦电容Cdec.的推荐值。
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图4：PCB上环路的辐射

   对快速逻辑电路来说，如果去耦电容含有很大串联电感（这种电感也许是由电容的结构、长的连接线或PCB的印制线路造成的），电容的值可能不再有用。这时则需要在尽可能靠近IC管脚的地方加入另外一个小陶瓷电容（100-100Pf）,与"LF-"去耦电容并联。陶瓷电容的谐振频率（包括到IC电源管脚的线路长度）应高于逻辑电路的带宽[1/(π.τr)],其中，τr是逻辑电路中电压的上升时间。
   如果每个IC都有去耦电容，信号回路电流可选择最方便的路径，VEE或者VCC，这可以由传送信号的线路和电源线路间的互耦来决定。
   在两个去耦电容（每个IC一个）和电源线路形成的电感Ltrace之间，会形成串联谐振电路，这种谐振只可以发生在低频（＜1MHz＝或谐振电路的Q值较低（＜2＝的情况下。
   通过将高射频损耗扼流线圈串联在Vcc网络和要去耦的IC中，可使谐振频率保持在1MHz以下，如果射频损耗太低可通过并联或串联电阻来补偿（图2）。
   扼流线圈应该总是采用封闭的内芯，否则它会成为一个射频发射器或磁场铁感应器。
例如：1MHz*1μHz    Z1=6.28Ω  Rs=3.14Ω     Q<2 Rp="12".56Ω
   大于谐振频率时，"传输线"的特征阻抗Z0（此时将IC的阻抗看作电源负载）等于：Z0 =（Ltrace/Cdecoupling）的平方根
   去耦电容的串联电感和连接线路的电感对射频电源电流分配没有多大影响，比如采用了一个1μH扼流线圈的情况。但它仍然会决定IC电源管脚间的电压波动，表3给出了电源信噪容限为25％时，推荐的最大电感值Ltrace.根据图2所建议的去耦方法，两个IC间的传输线数量从3条减少到了1条（见图3）。
   因此，对每个IC采用适当的去耦方法：Lchoke+Cdec.电路块间就只需定义一条传输线。
   对于τr<3ns的高速逻辑电路，与去耦电容串联的全部电感必须要很低（见表3）。与电源管脚串联的50mm印制线路相当于一个50hH电感，与输出端的负载（典型值为50pF）一起决定了最小上升时间为3.2ns。如要求更快的上升时间，就必须缩短去耦电容的引脚。长度（最好无引脚）并缩短IC封装的引脚，例如可以用IC去耦电容，或最好采用将（电源）管脚在中间的IC与很小的3E间距（DIL）无引脚陶瓷电容相结合等方法来达到这一目的，也可以用带电源层和接地层的多层电路板。另外采用电源管脚在中间的SO封装还可得到进一步的改善。但是，使用快速逻辑电路时，应采用多层电路板。
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（四）、根据辐射决定环路面积
   无终点传输线的反射情况决定了线路的最大长度。由于对产品的EM辐射有强制性要求，因此环路区域的面积和线路长度都受到限制，如果采用非屏蔽外壳，这种限制将直接由PCB来实现。
   注意：如果在异步逻辑电路设计中采用串联端接负载，必须要注意会出现准稳性，特别是对称逻辑输入电路无法确定输入信号是高还是低，而且可能会导致非定义输出情况。
图3：正确的去耦电路块。
    对于频域中的逻辑信号，频谱的电流幅度在超出逻辑信号带宽（=1/π.τr）的频率上与频率的平方成反比。用角频率表示，环路的辐射阻抗仍随频率平方成正比。因而可计算出最大的环路面积，它由时钟速率或重复速率、逻辑信号的上升时间或带宽以及时域的电流幅度决定。电流波形由电压波形决定，电流半宽时间约等于电压的上升时间。
  电流幅度可用角频率（=1/π.τr）表示为：  I(f)=2.I. τr/T
其中： I=为时域电流幅度；T=为时钟速率的倒数，即周期；
     τr为电压的上升时间，约等于电流半宽时间τH。
  从这一等式可计算出某种逻辑系列电路在某一时钟速率下最大环路面积，表5给出了相应的环路面积。最大环路面积由时钟速率、逻辑电路类型（=输出电流）和PCB上同时存在的开关环路数量n决定。

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   如果所用的时钟速率超过30MHz，就必须要采用多层电路板，在这种情况下，环氧树脂的厚度与层数有关，在60至300μm之间。只有当PCB上的高速时钟信号的数量有限时，通过采用层到层的线路进行仔细布线，也可在双层板上得到可以接受的结果。
   注意：在这种情况下，如采用普通DIL封装，则会超过环路面积的限制，一定要有另外的屏蔽措施和适当的滤波。
   所有连接到其它面板及部件的连接头必须尽可能相互靠近放置，这样在电缆中传导的共模电流就不会流入PCB电路中的线路，另外，PCB抄板上参考点间的电压降也无法激励（天线）电缆。
  为避免这种共模影响，必须使靠近接头的参考地和PCB抄板上电路的接地层、接地网格或电路参考地隔开，如果可能，这些接地片应接到产品的金属外壳上。从这个接地片上，只有高阻器件如电感、电阻、簧片继电器和光耦合器可接在两个地之间。所有的接头要尽可能靠近放置，以防止外部电流流过PCB上的线路或参考地。

（五）、电缆及接头的正确选择
   电缆的选择由流过电缆的信号幅度和频率成分决定。对于位于产品外部的电缆来说，如果传送10kHz以上时钟速率的数据信号，则一定要用到屏蔽（产品要求），屏蔽部分应在电缆的两端连接到地（金属外壳产品），这样能确保对电场和磁场都进行屏蔽。
   如果用的是分开接地，则应连到"接头地"而不是"电路地"。
   如果时钟速率在10kHz到1MHz之间，并且逻辑电路的上升时间尽可能保持低，将可以得到80％以上的光覆盖或小于10Nh/m的转移阻抗。如果时钟速率超过1MHz时，就需要更好的屏蔽电缆。
   通常，除同轴电缆外，电缆的屏蔽不应用作为信号回路。
   通过在信号输入/输出和地/参考点之间串入无源滤波器以减少射频成分，可以不必采用高质量屏蔽和相应接头。好的屏蔽电缆应配备合适的连接头。

有关PCB抄板资料详见：http://pcbxiaoli1.nuabc.com

pcb设计中容易忽视的问题

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1、适当选择PCB抄板与外壳接地的点的原则是什么？

选择pcb抄板与外壳接地点选择的原则是利用 chassis ground 提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如，通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将 PCB抄板的地层与 chassis ground 做连接，以尽量缩小整个电流回路面积，也就减少电磁辐射。

2、在高速 PCB 设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在 dual strip line 的结构时。

3、在高密度PCB板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗？

一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。

4、添加测试点会不会影响高速信号的质量？

至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。

5、若干 PCB 抄板组成系统，各抄板之间的地线应如何连接？

各个 PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如 A抄板有电源或信号送到 B 抄板，一定会有等量的电流从地层流回到 A 抄板 (此为 Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。

6、能介绍一些国外关于高速 PCB 设计的技术书籍和资料吗？

现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB 板的工作频率已达 GHz 上下，迭层数就我所知有到 40 层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的 PC 或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到 400MHz (如 Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias 及 build-up 制程工艺的需求也渐渐越来越多。这些设计需求都有厂商可大量生产。

7、两个常被参考的特性阻抗公式：

微带线(microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W 为线宽，T 为走线的铜皮厚度，H 为走线到参考平面的距离，Er 是 PCB抄板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0 及 1<(Er)<15 的情况才能应用。

带状线(stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H 为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在 W/H<0.35 及 T/H<0.25 的情况才能应用。

8、差分信号线中间可否加地线？

差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如 flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。

9、刚柔板pcb设计是否需要专用设计软件与规范？国内何处可以承接该类电路板加工？

可以用一般设计 PCB 的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用 Gerber 格式给 FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般 PCB 不同，各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外，可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。

10、电路板 DEBUG 应从那几个方面着手？

就数字电路而言，首先先依序确定三件事情： 1. 确认所有电源值的大小均达到设计所需。有些多重电源的系统可能会要求某些电源之间起来的顺序与快慢有某种规范。 2. 确认所有时钟信号频率都工作正常且信号边缘上没有非单调(non-monotonic)的问题。3. 确认 reset 信号是否达到规范要求。 这些都正常的话，芯片应该要发出第一个周期(cycle)的信号。接下来依照系统运作原理与 bus protocol 来 debug。

有关PCB抄板资料详见：http://blog.chinabyte.com/blog/pcbsu

PCB抄板、PCB设计过程双面多层PCB板质量检验标准
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文章整理：反向技术(pcbandyxl) 
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范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时， 以与客户协议的标准为准。
1检验要求
3.1   基(底)材:
3.1.1  白斑\网纹\纤维隐现 白斑\网纹如符合以下要求则可接受: 
(1)   不超过板面积的5%
(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%
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3.1.2  晕圈\分层\起泡不可接受.
3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:
(1)   可辨认为不导电物质 
(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%
(3)  最长尺寸不大于0.75mm
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3.1.4         基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。
3.1.5         基材型号符合规定要求
3.2  翘曲度公差(见下表)
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   板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上
双面板以差≤1%≤0.7%
多层板公差≤1%≤0.7%
3.3  板厚公差: 板材厚度符合客户要求 刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表
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板厚mm双面板公差mm多层板公差mm
0.2-1.0±0.1±0.1
1.2-1.6±0.13±0.15
2.0-2.6±0.18±0.18
3.0以上±0.18±0.2
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3.4  孔的要求:
3.4.1  孔径符合客户要求, 其公差范围如下:
 孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差
小于1.6mm±0.08±0.05
大于1.6mm±0.1±0.05
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     注: 孔位图应符合图纸的要求.
3.4.2   不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。
3.4.3   不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。
3.4.4    孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。
3.4.5    组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。
3.4.6    孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点， 这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。
3.4.7   不允许有导通孔不导电。
3.4.8   孔内镀层皱褶应符合下列要求：
(1)   不导致内层连接不良。
(2)    符合镀层厚度要求。
(3)    与孔壁的结合良好。
3.5  焊盘(PAD)
3.5.1  焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%, 
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3.5.2    针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。
3.5.3   SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。 
3.5.4   阻焊剂上焊盘如下（如图标）:
(1)   任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。
(2)  单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。
 3.6  线路
1.6.1  不允许有线路短路或开路
1.6.2  线路缺口允许存在, 但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%，线宽大于3mm时，线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。
注： 缺口----在线路边缘的凹点露底材
1.6.3   线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。
6.4    导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%, 同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。
1.6.5 线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。
1.6.6   每块线路板上金属残渣不超过三点, 且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。
1.6.7  线宽不允许出现锯齿状。
1.6.8  不允许有线路扭曲。
3.7  阻焊膜(绿油)
3.7.1    所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合，客户未指定时依本公司要求。

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3.7.2  客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。
3.7.3   在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。
3.7.4  阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。
3.7.5  阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在100mm2以上），且每处的长度不大于5mm，修补后应平滑，颜色均匀。
3.7.6     以3M600#之胶带密贴于板面,  30秒后, 以与板面成900角方向拉起, 不得有绿油脱落。
3.7.7     零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧900, 
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3.1.1     阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象。
3.1.2     零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。
3.1.3     阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路, 允许长度在1mm以内的毛絮等不导电物存在, 但每平方英寸不可超过2条。
3.1.4      阻焊在线路上的厚度不小于10um。
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3.1.5      阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限, 导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。
3.2  金属镀层和喷锡层
3.2.1    金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。
3.2.2     金属镀层用3M600#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。
3.2.3    线路凹陷部分镀层厚度不得小于15 um，且凹陷面积不可超过4mm，每块板上不超过两点。pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.2.4    喷锡板的镀层及喷锡厚度
(1)    镀层厚度应大于3 um, 最厚不能导致孔小。
(2)    孔同镀层厚度平均值不应小于25 um，最小值不应小于20 um，最大值不能导致孔小。
(3)   喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。
3.2.5   水金板的镀层厚度
    孔内镀铜最小厚度不小于10 um, 线路镀镍层厚度不小于5 um，孔内镍层平均厚
    度不小于5 um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。
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3.1.1  在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在， 但总面积不得大于3mm2，且不得大于板边与线距的50%。
3.1.2 线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露基材同一面不可超过2条，且长度不大于5mm，但刮伤深度不可超过3 um。
3.1.3 阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm 长度不超过5mm时，在同块板上允许有2条。
3.1.4  双面板线路开路补线不超过3条，且不能在同一面上，对多层板只允许2条，补线长度不能超过3mm，补线位置距焊盘1mm以外，拐角处不得补线。
3.1.5   线路不可沾锡。
3.1.6   外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。
3.10   金手指
3.10.1    在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜厚，但宽度不大于0.13mm。
3.10.2     金手指的镍层厚度不少于5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于0.5 um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于0.05 um。
3.10.3     金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。PCB  pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.10.4     金手指边缘不得翘起和缺损。
3.10.5     金手指边缘缺口长度不得大于0.15mm2, 且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。
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3.10.6     以3M600#胶带贴于金手指上，经过30秒后，以与板面成900角的方向拉起，不可有金或镍脱落或翘起（即甩金、甩镍）。
3.10.7     金手指内允许有2mm长、深度小于3um之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的3/5处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。
3.10.8     金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于2点（含），但缺口长度在0.15um内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过2个，但缺陷不可在金手指中间部位的3/5处。
3.10.9     阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过1.5mm（在不影响金手指使用时）。
3.11    文字符号
3.11.1       根据客户要求检查是单面或双面字符。
3.11.2      字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求。
3.11.3      字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。
3.11.4      字符一般不允许上焊盘或SMD位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。
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3.10.1      检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。
3.10.2     极性符号、零件符号、图案不可错误。
3.10.3     字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。
3.10.4     用3M600#胶带贴于字符表面，经过30秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★PCB抄板资料

3.11    标记
3.11.1       客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL标记，制造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。
3.11.2      标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。 pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
3.12   外型尺寸及机械加工
3.12.1      板的外型尺寸公差如下:
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<DIV align=center> 加工方式金手指板公差无金手指板公差
铣边±0.15mm±0.2mm
冲板±0.15mm±0.15mm
</DIV>  pcb抄板pcb抄板公司★反向技术工作室★芯片解密
 3.12.2    异型孔的外型尺寸公差为±0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于±0.15mm。
3.12.3     板边: CNC铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。
3.12.4     机械加工在客户有公差要求时依客户要求。
3.12.5     斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。
3.12.6     V-CUT后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT深度均匀。V-cut后余留的板厚公
 深圳龙人PCB设计公司是一家专业PCB设计、PCB印刷电路板抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的 PCB抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、PCB转原理图、BOM表制作、样机制作及硬件调试业务。
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pcb抄板常识

1、那些PCB抄板产品可以抄，那些PCB抄板产品不可以抄?

　答： 在PCB抄板之前一定需要专业人事对要抄的板进行评估，主要看板是什么用途，功能在抄之前需要确认是否有IC采购不到，是否有IC需要解密，IC目前可否解密，一般DSP，CPLD等大规模集成电路解密相对困难，或价格都比较高，还需要确认要抄的是否是高精度的仪表类或是该产品出厂都需要逐个调整的产品。

2、为什么抄的的价格有的贵有的便宜?

答： 现在抄板公司比较多，但是有的价格低一般都是抄板中所用的元件并没有建库放置而是用元素放置，这样放置元素所抄的板不可以修改和创建网络表进行二次开发设计，其次现在有许多个人在做抄板，在质量没有保证的情况下价格比专业抄板公司价格自然会低，但是这样抄出来的板质量是没有保障的。

3、如何保证抄板文件100%正确?

答： 一般在抄板中有可能出问题的地方是破解 PCB 板和检查，我们有自己的一套完善的工序，确保图片的清晰度。做出文件后的一系列检查方式，都是由专业的人员来完成的，这样大大确保了文件的准确性，在文件制作完成后我们可以提供给客户各层清晰图片文件，这样可使抄板公司或个人也可以自行确认检查。

4、PCB 反绘的原理图能和原板达到 100% 一致吗?

　答： 因绘制作原理图是依据 PCB 文件网络来画的，而并非是用万用表测量绘制的，绘制完后在和原 PCB 文件的网络进行比对，所以连接关系可以保证 100% 一直，一些资料不好找的 IC 三级管等我们并没有给出他的正确引脚定义，而是在 PCB 中用 1 。 2 。 3 脚这样来定义，因此 PCB 中所对应的管脚连接关系绝对正确。

5、目前，网络上做抄板的公司很多，但具体因该如何筛选呢？答： 这个问题没有唯一的答案，从可靠性，成功率，抄板价格和抄板周期等不同的角度来看，结果可能不一样，但总的来讲还是有以下几条可以遵循：

⒈由于抄板需要预付一定数额的定金，而目前在网络上做广告的很多所谓 “ 公司 ” 实际上仅是个人经营，所以第一步得找一家正规的抄板公司，例如一定要有营业执照和公司开户银行帐户等，这也是预付定金最基本的保证。

⒉要找PCB抄板可靠性和成功率都有保证，抄板速度快的专业抄板公司。以确保PCB抄板项目能够准确按时完成，但是考虑到大多抄板公司，都会告诉客户成功率为 100% ，所以，客户就只能够根据所掌握的专业知识来判别了。

6、抄板如何收费，操作流程如何?

答：需要客户提供产品的图片文件，我们将给出准确的时间和价格，并对此产品测试评估确认是否可以完成，之后给客户报价，需预付 30% 的定金，文件制作完成后我们将提供给客户一个演示板的文件，收到余款后交付最后文件。

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