电路板设计业消息：中国电子制造业向无铅化进军

有关PCB设计专家预测，“无铅化”电子产品将成为展会的最大亮点。面对电子制造业兴起的又一轮新变革，中国电子又当何去何从？

节能指令：政策保障？绿色壁垒？

3月25日，“2008（第二届）中国绿色制造年会”在北京举办，年会主题围绕“电子电器产品节能减排暨EuP指令应对策略”展开，而针对电子电器产品节能减排的指令并不只有EuP，还包括RoHS和WEEE。

2005年8月13日，WEEE指令正式实施。一年后，欧盟又颁布了RoHS指令。2007年8月，欧盟的《用能产品生态设计指令》(EuP)也于2007年8月正式生效，成为欧盟设置的第三项“绿色壁垒”。

供应链咨询公司DesignChainAssoci鄄ates总裁迈克•科仕纳认为，三项环保指令的影响甚至会超过世纪之交的“千年虫”问题。欧盟的“绿色行业壁垒”大大增加了我国电子信息企业的成本压力，特别是自去年8月开始生效的欧盟EuP，其涵盖范围之广、要求之高，可谓史无前例。

绿色电子时代的到来必然带来全球电子产业的“新革命”。“绿色法规”的实施将进一步推动全球电子产业的急速转型，进而影响现有的产业格局。

中国电子信息产业发展研究院院长刘烈宏指出，一系列绿色法规，为我国电子行业的发展提供了法律依据和进一步的指导，也明确了中国电子制造厂商及PCB设计公司提升竞争力的新方向。国家的一系列政策也应支持“绿色”电子制造业及电路板设计业的整体发展，如禁止国外电子垃圾走私进入我国、对有铅制造企业征收环保税，支持和补助无铅电子制造厂商和相关环保项目，回收报废电子产品，建立电子垃圾处理厂等。对于正处于转型时期的中国电子制造业来说，国家的相关政策和法规应当致力于推进高技术和产业相结合，调整产业结构和产品结构，实施绿色的制造模式，提高企业的绿色竞争力。

无铅化：产品升级？技术风险？

随着一系列法规的出台，更多国内电子制造企业将目光锁定在焊料的无铅化上。除了将以前的锡铅合金（Sn/Pb）改变为无铅焊锡条、焊锡丝等新材料，焊料的“无铅化”并不仅仅是焊料本身。由于熔点提高，焊料的无铅化形成了多个技术难点，电子设备、焊接过程和工艺流程需要进一步改造，电子制造的整个供应链包括元器件、电路板、组装企业甚至用户都随着“无铅化”发生了一系列改变。用一句简单的话说，这是一项系统工程，处在任何环节的厂商都别想逃脱。对于制造商而言，成本的提高是他们要考虑的首要问题，而“无铅化”这项系统工程却面临着成本和技术以外的问题。

对于仍处于过渡阶段的电子制造业来说，没有无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面的相关标准，甚至在可靠性的测试方法也没有标准的情况下，无铅电子产品可靠性成了绿色制造发展中的问题。对用户而言，冲击性能差、模型不成熟等问题，给电子产品的可靠性带来了不可预知的风险。

虽然面临着可靠性的紧迫问题，但无铅化时代已经呈现在每一家供应链上的厂商面前。对国内企业来讲，在原材料、设备、工艺取代等方面必然要增加一定的投入，虽然这样会增加成本，但如果不能在这场变革中突破技术瓶颈，国内企业的未来恐怕会更加迷茫。对于电子制造厂商来说，“环保就是生产力”，实现无铅化是中国电子制造产业与国际接轨的一条必由之路。

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