电路板设计行业快讯：联茂电子决议发行3亿元CB

据电路板设计行业消息称PCB上游的铜箔基板 (CCL)厂联茂电子今天召开董事会，会中并决议发行3亿元NTD的可转换公司债 (CB)，联茂电子此一市场集资案的提出，也为今年以来CCL厂的首宗市场集资案件。

联茂电子募集这笔3亿元NTD的目的，主要在于偿还银行借款及对东莞联茂公司的新增长期股权投资。

联茂电子目前在台湾的CCL产业界地位，其产能仅次于南亚。

联茂电子6月集团营收12.21亿元NTD的高档，展现淡季不淡的行情。2008第2季合并营收38.1 亿元NTD，较第1季成长12%，也较去年同期成长19.3%。累计2008年1-6月合并营收已达72.1亿元NTD，年成长率19.8%。

PCB设计专家表示，联茂将以将以深耕企业竞争力，代替营收的快速成长，做为今年发展策略目标，PCB板设计专家表示，CCL产业下半年仍审慎乐观，由于联茂过去在开拓高阶及环保产品，如无铅产品上领先同业并拥有不错成绩，联茂电子将积极导入无卤素材料产品之认证，持续强化公司在高阶及环保产品市场上的竞争优势。

PCB设计专家并且强调，今年产业将继续去年的竞争形态，持续汰弱留强，有竞争力的厂商才有机会获利，联茂将以持续深耕环保基材技术的优势，以及强化财务体质做为今年营运目标。此外，联茂电子也以相关核心技术开发延伸的LED、LCD新产品推出后，整体营运受CCL价格波动影响将逐渐变小，而成长性将更为多元且稳定。

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