据电路板设计行业消息称PCB上游的铜箔基板 (CCL)厂联茂电子今天召开董事会，会中并决议发行3亿元NTD的可转换公司债 (CB)，联茂电子此一市场集资案的提出，也为今年以来CCL厂的首宗市场集资案件。
联茂电子募集这笔3亿元NTD的目的，主要在于偿还银行借款及对东莞联茂公司的新增长期股权投资。
联茂电子目前在台湾的CCL产业界地位，其产能仅次于南亚。
据市场调研公司ABI的统计，WiQuest是全球最大超宽带(UWB)芯片供应商，Alereon和Pulse~LINK分列第二和第三位。该排名基于一个指标矩阵，考虑了执行与创新等因素。
“超宽带IC供应商矩阵中的顶级供应商，都是站稳脚跟的、完全投身于UWB和无线USB市场机会的初创公司，”资深IC解密市场分析师评论道，“从顶级供应商的创新方面来看，关键成功因素是能否提供完整的芯片组解决方案，以及IC解密相关服务，或者与RF收发器相结合的MAC及PHY芯片。”
低价笔记本电脑(NB)热潮方兴未艾，包括惠普(HP)、华硕及宏碁等一线NB大厂纷抢进，尽管戴尔(Dell)进军低价NB起步较晚，但亦计划于8月推出299美元超低价E系列NB，势必为低价NB市场投入震撼弹，值得注意的是，许多电路板设计厂对此很感兴趣，包括台、韩面板大厂均全力争取低价NB面板订单，业界传出戴尔8.9英寸低价NB面板，可望由友达、三星电子(Samsung Electronics)及奇美电等一线面板大厂供应。
在台系PCB板设计厂中，友达与华映是较早量产低价NB面板业者，其中，友达8.9英寸低价NB面板供应给华硕等业者，还一度因低价NB面板需求超出预期，造成缺货状况，在2008年上半年中、小尺寸面板市况低迷情况下，
一、BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类
DisplaySearch发布的最新研究报告显示，估计今年全球新增20座玻璃基板镕炉，总数由去年四季度的117座增加到137座；按面积计算，今年液晶面板产能较去年约增加25%，玻璃基板厂商供应面积将增加约32%。
业内人士认为，由于上游玻璃基板厂商供应增加，使得液晶TFT—LCD玻璃基板单位面积售价持续下降。以八代线玻璃基板(2850mm×3250mm)为例，今年第一季度的价格较上一季下跌了3.4%。
关键词：芯片解密 IC解密 单片机解密
目前常见的通用单片机主要有三类：51系列单片机、PIC系列单片机和AVR系列单片机。
1、51系列单片机：
51系列单片机由于其指令设计方面存在的原始缺陷，所以一直都是最容易解密的单片机系列之一。迄今为止，最有效的加密方法就是烧断51单片机的数据总线（例如烧断AT89C51的32、33、34脚等等），其解密价格通常是普通价格的十几倍以上，随着烧断总线数量的增加，有些甚至根本无法解密。
关键词：PCB设计 电路板设计 PCB板设计 高速PCB设计 线路板设计
电子信息产品市场发展有三大趋势：设计与制造———资源节约与环境友好；产品结构———小型化、高密度、复杂化；生产模式———多品种、小批量、短周期，要求所有电子制造企业必须进行技术升级和结构调整